IEC/PAS 61249-3-1-2007 印制电路板和其他互连结构用材料.第3-1部分:挠性印制电路板用覆铜层压板(粘合剂型和非粘合剂型)

作者:标准资料网 时间:2024-05-29 14:15:51  浏览:9247   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Materialsforprintedboardsandotherinterconnectingstructures-Part3-1:Copper-cladlaminatesforflexibleboards(adhesiveandnon-adhesivetypes)
【原文标准名称】:印制电路板和其他互连结构用材料.第3-1部分:挠性印制电路板用覆铜层压板(粘合剂型和非粘合剂型)
【标准号】:IEC/PAS61249-3-1-2007
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2007-05
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IEC)
【起草单位】:IEC/TC91
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:粘合剂;基底材料;导电材料;导电性;覆铜的;定义;电导体;电气工程;挠性材料;互连结构;聚酯纤维;聚脂薄膜;印制电路;印制电路板
【英文主题词】:Adhesive;Basematerials;Conductivematerials;Conductivity;Copper-clad;Definition;Definitions;Electricconductors;Electricalengineering;Flexiblematerials;Interconnectionstructures;Polyesterfabric;Polyesterfoils;Printedcircuits;Printed-circuitboards
【摘要】:ThisPASspecifiesthepropertiesofcopper-cladlaminatesusedforflexibleboardsforbothadhesiveandnon-adhesivetypes.
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:34P;A4
【正文语种】:英语